演講題目：延續摩爾定律的核心技術－先進封裝製程總覽
Topic: Core Technologies Sustaining Moore’s Law — An Overview of Advanced Packaging Processes
講者：王亭鈞／博士後研究人員/成大核心設施中心
Speaker: Ting-Chun Wang／Postdoctoral Researcher / Core Facility Center, NCKU
時間：4/17 (五) 13:10-15:00
Time: 4/17 13:10-15:00
地點：電機系館1樓 繁城講堂 
Venue: F. C. ROOM（繁城講堂） , EE Building-1F
邀請人：微電子所、奈積學程
Institute of Microelectronics & Program on Nano Integrated Circuit Engineering