臺灣首次 SYW Seminar 產學科研人才國際交流會，由臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)與 IEEE Taipei Section 及 Tainan Section 共同合作舉辦。本次邀集海內外包含：新加坡國立大學(NUS)、科廷大學馬來西亞校區(Curtin Univ. Malaysia)、伊利諾大學香檳分校(UIUC)、國立清華大學(NTHU)、國立成功大學(NCKU)、工業技術研究院(ITRI)等共 6 位青壯科研人才，將分享其在 Lightweight AI 之研發應用成果與趨勢，以及海內外科技人才育用的策略觀點。

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1st TIARA-IEEE SYW Seminar in Taiwan
Innovation for Lightweight AI: Technology and Applications
輕量化AI技術與半導體應用創新國際研討會
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日期：2025/10/16 (四)
時間：09:30~12:20
地點：台北國際會議中心(TICC) 三樓南軒廳
對象：半導體、IC及AI技術與應用領域之產學界專業人士及研究人員(含研究生)、SYW(Students, Young Professionals, Women in Engineering)

→ 活動專頁(英文)：https://www.tiara.org.tw/activity_detail.php?sn=292
→ FB貼文(中文)：https://reurl.cc/GNRLmd

特點一、海內外專家分享最新半導體與AI研發成果與應用趨勢
特點二、與 IEEE Day 全球同步慶祝！開啟臺灣科技產業與 IEEE 之連結
特點三、與「臺灣創新技術博覽會 (TIE 2025)」同期舉辦，擴大科研資源國際視野
特點四、連結國際科技人才，共創智慧永續新未來

首屆活動，陣容堅強；機會珍貴，敬邀報名與會。

→ 即刻報名：https://ievents.iii.org.tw/JoinPNew.aspx?t=0&id=2969
→ 活動EDM：詳見附檔。
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**本活動全程採用英語進行，最終議程如有變動以活動專頁為準。
**現場開放80席，採報名審核，敬請即早報名，以免向隅。
**本活動同步開放線上直播，報名者享活動提醒通知。
→即刻報名：https://ievents.iii.org.tw/JoinPNew.aspx?t=0&id=2969